在发布会上英特尔表明，英特尔7将成为10纳米增强型SuperFin工艺节点的新称号，它的每瓦特性能比10纳米SuperFin进步了10-15%。据悉，英特尔7将在2021年第二季度面向客户的Alder Lake和最近推延的数据中心解决方案Sapphire Rapids等产品中露脸，该解决方案将于明年头投产。

  英特尔4将成为下一个工艺节点，英特尔4工艺将是英特尔第一个全面运用先进的极紫外(EUV)光刻技能的工艺制程。英特尔4将于2022年下半年投产，正式产品将于2023年发货，包含面向客户的Meteor Lake和面向数据中心的Granite Rapids。

  英特尔3将紧随其后，每瓦特性能比英特尔4进步18%，估计将在2023年下半年为出产英特尔3做好预备。

  英特尔还宣告了两项新的工艺技能:RibbonFET以及PowerVia，前者是该公司十多年来的首个新式晶体管架构，后者是一种新的反面功率传输办法。这些技能归于英特尔20A工艺节点，估计将在2024年逐渐遍及。英特尔正现在在与高通(QCOM.US)协作20A工艺制程。

  到2025年及今后，英特尔18A将在2025年头开发，并对RibbonFET进行晋级改造。英特尔还将与极紫外(EUV)光刻机供货商阿斯麦(ASML.US)密切协作，一起界说、开发和布置下一代EUV光刻体系。

  关于英特尔代工服务方面的事务，英特尔宣告亚马逊(AMZN.US)旗下AWS将成为第一个运用IFS封装解决方案的客户。